Grail B1203A 晶圆传输系统通过与客户天车OHT系统交互实现晶圆盒Foup的进出，通过FOUP机械手移载实现在不同工艺制程Stage之间互传移载和存储，通过内部Loadport实现Foup的开盒和Mapping，通过WTS实现Wafer的移载、合片和分片，通过三个位置的Mapping实现Wafer的状态确认和数据比对，通过固定BF实现50P Wafer缓存，通过PTZ实现与清洗工艺Robot的交接。顶部EFU实现机台微洁净环境的保持，顶部离子棒实现传输路径的静电残留去除。