MX700 晶圆传输平台

简要描述：

晶圆传输平台是半导体工艺设备的构成部分，主要实现晶圆在洁净环境以及真空环境下在不同模块下的自动化传输，晶圆传输平台可以快速在大气及真空状态进行切换，满足系统工艺需求。 该设备主要由用于实现晶圆在工艺过程中在不同工艺模块之间的传输。本系统包括前段用于实现上料功能，存放片盒（Cassette，用于承装6寸或8寸的晶圆）的VCE（Vacuum Cassette Elevator，真空片盒升降机），平台真空腔室，真空机械手（Vacuum Robot），真空对准器（Aligner），Cooler冷却组件，晶圆分离组件（WSM）等部件构成。用于实现6吋/8吋晶圆的传输。设备内部带有多重互锁保护，保障晶圆传输过程中，人员与设备的安全。