EFEM设备前端模块(Equipment Front End Module)能够与各种半导体工艺设备(刻蚀,PVD,CVD,清洗设备等)实现无缝连接,在高洁净环境下,EFEM设备通过高精度机械手实现晶圆在晶圆装载系统与工艺模块之间的自动化传输。晶圆装载系统(Load Port)、晶圆运输机器人(Robot)、晶圆对准器(Aligner)是最核心的三大部件。EFEM设备内部带有多重互锁保护,保障晶圆传输过程中,人员与设备的安全。3工位EFEM设备具备3个Load Port,是一种常用的EFEM设备。
创新点
算法
多关节机械手
应用领域
半导体—集成电路
半导体—封装
技术指标
外形尺寸 | 1800mmx765mmx2432mm |
洁净度 | ISO Class 1 |
晶圆规格 | 300mm标准晶圆(Si) |
Load Port数量 | 3 |
FOUP类别 | 300mm Semi标准 FOUP/FOSB |
Aligner定位精度 | <±0.1mm,<±0.2° |
Aligner持片形式 | 真空吸附式 |
机械手形式 | X轴移动式+单臂机械手 |
机械手取片形式 | 夹持式 |
设备产能 | ≥120片/小时(WPH) |